Термоповітряна паяльна станція Goot XFC-300

Термоповітряна паяльна станція Goot XFC-300 призначена для паяння і випаювання SMD-компонентів, включаючи BGA і CSP. 19 програмованих профілів, 5 робочих зон (час і температура паяння задається індивідуально для кожної робочої зони).

Придбати цей товар у магазині Мастерам

  • Великий склад, широкий асортимент
  • Сервісний центр (гарантійне/післягарантійне обслуговування)
  • Кваліфікована і досвідчена техпідтримка
  • Офіційний дистриб’ютор всесвітньо відомих брендів

83,790.00

Артикул: 10574 Категорія:

Термоповітряна паяльна станція Goot XFC-300 призначена для паяння і випаювання SMD-компонентів, включно з BGA і CSP. Для збільшення ефективності роботи рекомендуємо використовувати разом із переднагрівачем плат Goot XPR-600.

Особливості

  • Зручна ергономічна рукоятка.
  • Сумісна з різними типами насадок (не входять в комплект).
  • Ротаметр для контролю швидкості повітряного потоку.
  • Вбудований вакуумний пінцет.
  • Захист від статичної електрики.
  • Управління нагрівачем за допомогою педального вимикача  XFS-1 (не входить в комплект).
  • 19 програмованих профілів, 5 робочих зон (час і температура паяння задається індивідуально для кожної робочої зони).
  • 3 режими роботи (“Стандарт”, “Авто” і “Ручний”).
  • Миттєве охолодження будь-якої із зон за допомогою кнопки “COOL”.

Технічні характеристики

Станція
Напруга живлення 220 В
Розміри 265 × 200 × 230 мм
Вага 7,6 кг
Термофен
Потужність від 400 до 450 Вт
Температурний діапазон від 50 до 550 °C
Повітряний потік від 5 до 25 л/хв (макс.)

Застосування

  • Демонтаж і паяння різних типів SMD-компонентів (BGA і CSP).

Комплектація

  • Cтанція Goot XFC-300
  • Термофен із вбудованим вакуумним пінцетом
  • Кабель живлення (1,2 м)
  • Інструкція користувача