Термоповітряна паяльна станція Goot XFC-300 призначена для паяння і випаювання SMD-компонентів, включно з BGA і CSP. Для збільшення ефективності роботи рекомендуємо використовувати разом із переднагрівачем плат Goot XPR-600.
Особливості
- Зручна ергономічна рукоятка.
- Сумісна з різними типами насадок (не входять в комплект).
- Ротаметр для контролю швидкості повітряного потоку.
- Вбудований вакуумний пінцет.
- Захист від статичної електрики.
- Управління нагрівачем за допомогою педального вимикача XFS-1 (не входить в комплект).
- 19 програмованих профілів, 5 робочих зон (час і температура паяння задається індивідуально для кожної робочої зони).
- 3 режими роботи (“Стандарт”, “Авто” і “Ручний”).
- Миттєве охолодження будь-якої із зон за допомогою кнопки “COOL”.
Технічні характеристики
| Станція | |
|---|---|
| Напруга живлення | 220 В |
| Розміри | 265 × 200 × 230 мм |
| Вага | 7,6 кг |
| Термофен | |
| Потужність | від 400 до 450 Вт |
| Температурний діапазон | від 50 до 550 °C |
| Повітряний потік | від 5 до 25 л/хв (макс.) |
Застосування
- Демонтаж і паяння різних типів SMD-компонентів (BGA і CSP).
Комплектація
- Cтанція Goot XFC-300
- Термофен із вбудованим вакуумним пінцетом
- Кабель живлення (1,2 м)
- Інструкція користувача