Термоповітряна паяльна станція Goot XFC-200 — призначена для паяння і випаювання SMD-компонентів, включно з QFP, SQL і BGA. Для збільшення ефективності роботи рекомендуємо використовувати сумісно із переднагрівачем плат Goot XPR-600.
Особливості
- Зручна в користуванні ергономічна рукоятка.
- Сумісна з різними типами насадок (не входять в комплект).
- Ротаметр для контролю швидкості повітряного потоку.
- Вбудований вакуумний пінцет.
- Захист від статичної електрики.
- Управління нагрівачем за допомогою педального вимикача XFS-1 (не входить в комплект).
Технічні характеристики
| Станція | |
|---|---|
| Напруга живлення | 220 В | Розміри | 227 × 107 × 177 мм |
| Вага | 4,6 кг |
| Термофен | |
| Потужність | від 400 до 450 Вт |
| Температурний діапазон | від 150 до 450 °C |
| Повітряний потік | від 5 до 20 л/хв (макс.) |
Застосування
- Демонтаж і паяння різних типів SMD-компонентів (QFP,PLCC,SOL і BGA).
Комплектація
- Cтанція Goot XFC-200
- Термофен із вбудованим вакуумним пінцетом
- Кабель живлення (1,1 м)
- Інструкція користувача
