Термовоздушная паяльная станция Goot XFC-200

Термовоздушная паяльная станция Goot XFC-200 предназначена для пайки и выпайки SMD-компонентов, включая QFP, SQL и BGA. Ротаметр для контроля скорости воздушного потока. Встроенный вакуумный пинцет.

Артикул: 10595 Категория:

Термовоздушная паяльная станция Goot XFC-200 предназначена для пайки и выпайки SMD-компонентов, включая QFP, SQL и BGA. Для увеличения эффективности работы рекомендуем использовать совместно с преднагревателем плат Goot XPR-600.

Особенности

  • Удобная в обращении эргономическая рукоятка.
  • Совместима с различными типами насадок (не входят в комплект).
  • Ротаметр для контроля скорости воздушного потока.
  • Встроенный вакуумный пинцет.
  • Защита от статического электричества.
  • Управление нагревателем с помощью педального выключателя  XFS-1(не входит в комплект).

Технические характеристики

Станция
Напряжение питания 220 В
Размеры 227 × 107 × 177 мм
Вес 4,6 кг
Термофен
Мощность от 400 до 450 Вт
Температурный диапазон от150 до 450 °C
Воздушный поток от 5 до 20 л/мин (макс.)

Применение

  • Демонтаж и пайка различных типов SMD-компонентов (QFP,PLCC,SOL и BGA).

Комплектация

  • Cтанция Goot XFC-200
  • Термофен со встроенным вакуумным пинцетом
  • Кабель питания (1,1 м)
  • Инструкция пользователя

Отзывы

Отзывов пока нет.

Будьте первым, кто оставил отзыв на “Термовоздушная паяльная станция Goot XFC-200”

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *