Термовоздушная паяльная станция Goot XFC-200 предназначена для пайки и выпайки SMD-компонентов, включая QFP, SQL и BGA. Для увеличения эффективности работы рекомендуем использовать совместно с преднагревателем плат Goot XPR-600.
Особенности
- Удобная в обращении эргономическая рукоятка.
- Совместима с различными типами насадок (не входят в комплект).
- Ротаметр для контроля скорости воздушного потока.
- Встроенный вакуумный пинцет.
- Защита от статического электричества.
- Управление нагревателем с помощью педального выключателя XFS-1(не входит в комплект).
Технические характеристики
| Станция | |
|---|---|
| Напряжение питания | 220 В | Размеры | 227 × 107 × 177 мм |
| Вес | 4,6 кг |
| Термофен | |
| Мощность | от 400 до 450 Вт |
| Температурный диапазон | от150 до 450 °C |
| Воздушный поток | от 5 до 20 л/мин (макс.) |
Применение
- Демонтаж и пайка различных типов SMD-компонентов (QFP,PLCC,SOL и BGA).
Комплектация
- Cтанция Goot XFC-200
- Термофен со встроенным вакуумным пинцетом
- Кабель питания (1,1 м)
- Инструкция пользователя
