Термовоздушная паяльная станция Goot XFC-300 предназначена для пайки и выпайки SMD-компонентов, включая BGA и CSP. Для увеличения эффективности работы рекомендуем использовать совместно с преднагревателем плат Goot XPR-600.
Особенности
- Удобная эргономическая рукоятка.
- Совместима с различными типами насадок (не входят в комплект).
- Ротаметр для контроля скорости воздушного потока.
- Встроенный вакуумный пинцет.
- Защита от статического электричества.
- Управление нагревателем с помощью педального выключателя XFS-1 (не входит в комплект).
- 19 программируемых профилей , 5 рабочих зон ( время и температура пайки задается индивидуально для каждой рабочей зоны).
- 3 режима работы ("Стандарт", "Авто" и "Ручной").
- Мгновенное охлаждение любой из зон с помощью кнопки "COOL".
Технические характеристики
| Станция | |
|---|---|
| Напряжение питания | 220 В |
| Габариты | 265 × 200 × 230 мм |
| Вес устройства | 7,6 кг |
| Термофен | |
| Мощность | от 400 до 450 Вт |
| Температурный диапазон | от 50 до 550 °C |
| Воздушный поток | от 5 до 25 л/мин (макс.) |
Применение
- Демонтаж и пайка различных типов SMD-компонентов (BGA и CSP).
Комплектация
- Cтанция Goot XFC-300
- Термофен со встроенным вакуумным пинцетом
- Кабель питания (1,2 м)
- Инструкция пользователя
