Термоповітряна паяльна станція Goot XFC-100 — призначена для паяння і випаювання SMD-компонентів, включно з QFP, SQL і BGA. Для збільшення ефективності роботи рекомендуємо використовувати сумісно із переднагрівачем плат Goot XPR-600.
Особливості
- Зручна в користуванні ергономічна рукоятка.
- Сумісна з різними типами насадок (не входять в комплект).
- Захист від статичної електрики.
- Управління нагрівачем за допомогою педального вимикача XFS-1 (не входить в комплект).
Технічні характеристики
Станція | |
---|---|
Напруга живлення | 220 В | Розміри | 227 × 107 × 177 мм |
Вага | 4,6 кг |
Термофен | |
Потужність | від 400 до 450 Вт |
Температурний діапазон | від 150 до 450 °C |
Повітряний потік | від 5 до 20 л/хв (макс.) |
Застосування
- Демонтаж і паяння різних типів SMD-компонентів (QFP,PLCC,SOL і BGA).
Комплектація
- Cтанція Goot XFC-100
- Термофен
- Кабель живлення (1,1 м)
- Інструкція користувача